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Ansys新一代工程仿真技術(shù)無處不在

作為全球工程仿真領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),ANSYS在眾多產(chǎn)品的創(chuàng)造過程中都扮演著至關(guān)重要的角色。無論是火箭發(fā)射、飛機(jī)翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動(dòng)設(shè)備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產(chǎn)品的貼心使用,ANSYS技術(shù)都盡顯卓越。我們幫助全球最具創(chuàng)新性的企業(yè)推出投其客戶所好的出色產(chǎn)品,通過業(yè)界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產(chǎn)品組合幫助客戶解決最復(fù)雜的仿真難題,我們讓工程產(chǎn)品充分發(fā)揮想象的力量。歡迎與我們?nèi)?5個(gè)戰(zhàn)略部門的近3000名專業(yè)人士合作,共同在工程仿真和產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域彰顯非凡!

ANSYS Mechanical高級結(jié)構(gòu)力學(xué)分析

作為ANSYS的核心產(chǎn)品之一,ANSYS Mechanical是通用結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真分析系統(tǒng)。以結(jié)構(gòu)力學(xué)分析為主,涵蓋線性、非線性、靜力、動(dòng)力、疲勞、斷裂、復(fù)合材料、優(yōu)化設(shè)計(jì)、概率設(shè)計(jì)、熱及熱結(jié)構(gòu)耦合、壓電等分析中幾乎所有的功能。

ANSYS Mechanical在全球擁有超過13000家的用戶群體,是世界范圍應(yīng)用廣泛的結(jié)構(gòu)CAE軟件。除了提供全面的結(jié)構(gòu)、熱、壓電、聲學(xué)、以及耦合場等分析功能外,還創(chuàng)造性地實(shí)現(xiàn)了與ANSYS新一代計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)分析程序Fluent、CFX的雙向流固耦合計(jì)算。全面集成于ANSYS新一代協(xié)同仿真環(huán)境ANSYS Workbench,易學(xué)易用。

  • 非線性:從單元技術(shù)、本構(gòu)模型技術(shù)和求解技術(shù)等各個(gè)方面為高效地解決各種復(fù)雜非線性問題提供了堅(jiān)實(shí)保障。

  • 動(dòng)力學(xué):獨(dú)具特色、簡便易用的剛?cè)峄旌隙囿w動(dòng)力學(xué)分析技術(shù),基于三維結(jié)構(gòu)的全面的轉(zhuǎn)子動(dòng)力學(xué)分析技術(shù)等。

  • 梁殼結(jié)構(gòu):非線性/實(shí)體/復(fù)合材料殼結(jié)構(gòu)、非線性/復(fù)合材料/真實(shí)截面梁結(jié)構(gòu)、基于MPC的自動(dòng)點(diǎn)焊處理技術(shù)等為薄壁結(jié)構(gòu)提供了獨(dú)特的模擬分析能力。

  • 高效并行:適應(yīng)于各種計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的高效分布式并行計(jì)算。

  • 加速收斂:獨(dú)特的“VT變分技術(shù)”大大減少非線性和瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)計(jì)算的迭代時(shí)間

ANSYS ICEPAK專業(yè)電子熱設(shè)計(jì)

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品體積小、熱耗大,因此必須要求有良好的散熱設(shè)計(jì)。器件過熱勢必降低其可靠性,進(jìn)而導(dǎo)致高昂的設(shè)計(jì)成本。為了確保IC封裝、PCB和整機(jī)系統(tǒng)的卡靠性。工程師需要使用ANSYS Icepak來確保產(chǎn)品良好的散熱設(shè)計(jì)。

ANSYS Icepak包含先進(jìn)的求解器,其魯棒性強(qiáng)、穩(wěn)定性高,自動(dòng)化的網(wǎng)格技術(shù),使得工程師可以對所有的電子產(chǎn)品進(jìn)行快速的熱設(shè)計(jì)模擬。作為專業(yè)的熱分析軟件,可以解決各種不同尺度級別的散熱問題:

  • 環(huán)境級 —— 機(jī)房、外太空等環(huán)境級的熱分析

  • 系統(tǒng)級 —— 電子設(shè)備機(jī)箱、機(jī)柜以及方艙等系統(tǒng)級的熱分析

  • 板 級 —— PCB板級的熱分析

  • 元件級 —— 電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析

快速模擬電子系統(tǒng)熱分布

電子產(chǎn)品的迅速更新需要工程師具有便捷的熱設(shè)計(jì)能力。工程師可以通過ANSYS Icepak的標(biāo)準(zhǔn)電子組件來建立電子產(chǎn)品的真實(shí)熱模型,同時(shí)進(jìn)行快速計(jì)算,得到產(chǎn)品的熱特性分布。

工程師通過簡單的拖拽、下拉等操作,對Icepak提供的小組件(比如:機(jī)箱、風(fēng)扇、封裝、PCB板和散熱器等等)進(jìn)行編輯修改,即可快捷地建立完整的系統(tǒng)熱模型;修改不同的參數(shù),還可以對不同工況進(jìn)行熱模擬分析比較。

精確模擬PCB板 

高溫勢必影響PCB的工作性能,因此工程師需要將PCB的熱設(shè)計(jì)和PCB的電氣功能設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行。使用ANSYS Icepak,工程師可以將各種EDA軟件的PCB布線導(dǎo)入Icepak(包括PCB的尺寸、器件的布局、PCB板布線和過孔信息等,均可以導(dǎo)入),這樣工程師可以得到精確的PCB熱特性。Icepak也可以模擬PCB板的焦耳熱損耗等。工程師利用Icepak可以精確預(yù)測PCB的溫度分布及各IC器件的結(jié)溫。

IC封裝的詳細(xì)和簡化模型 

由于高溫嚴(yán)重影響設(shè)備的可靠性,先進(jìn)的封裝工藝均要求封裝有良好多熱設(shè)計(jì)。ANSYS Icepak包含各類IC封裝的詳細(xì)和簡化熱模型。另外,工程師可以導(dǎo)入EDA軟件的封裝信息,比如基板布線和過孔、金線、焊錫凸塊、硅片DIE尺寸及焊球等等,同時(shí)Icepak還可以進(jìn)行各種封裝的熱測試模擬。對于詳細(xì)的封裝模型,可以自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)優(yōu)化后的DELPHI網(wǎng)絡(luò)IC模型,工程師進(jìn)行板級或系統(tǒng)級熱模擬時(shí),可以得到各IC封裝的結(jié)溫分布。


現(xiàn)在的電子產(chǎn)品體積小、熱耗大,因此必須要求有良好的散熱設(shè)計(jì)。器件過熱勢必降低其可靠性,進(jìn)而導(dǎo)致高昂的設(shè)計(jì)成本。為了確保IC封裝、PCB和整機(jī)系統(tǒng)的卡靠性。工程師需要使用ANSYS Icepak來確保產(chǎn)品良好的散熱設(shè)計(jì)。

ANSYS Icepak包含先進(jìn)的求解器,其魯棒性強(qiáng)、穩(wěn)定性高,自動(dòng)化的網(wǎng)格技術(shù),使得工程師可以對所有的電子產(chǎn)品進(jìn)行快速的熱設(shè)計(jì)模擬。作為專業(yè)的熱分析軟件,可以解決各種不同尺度級別的散熱問題:

  • 環(huán)境級 —— 機(jī)房、外太空等環(huán)境級的熱分析

  • 系統(tǒng)級 —— 電子設(shè)備機(jī)箱、機(jī)柜以及方艙等系統(tǒng)級的熱分析

  • 板 級 —— PCB板級的熱分析

  • 元件級 —— 電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析

快速模擬電子系統(tǒng)熱分布

電子產(chǎn)品的迅速更新需要工程師具有便捷的熱設(shè)計(jì)能力。工程師可以通過ANSYS Icepak的標(biāo)準(zhǔn)電子組件來建立電子產(chǎn)品的真實(shí)熱模型,同時(shí)進(jìn)行快速計(jì)算,得到產(chǎn)品的熱特性分布。

ANSYS Slwave 信號完整性分析

ANSYS SIwave用于PCB單板和IC封裝,包括封裝與單板整合后形成的完整通道分析。幫助工程師進(jìn)行從DC到10Gb/s以上的信號和電源完整性分析。從ECAD 版圖中直接提取信號網(wǎng)絡(luò)和電源分布網(wǎng)絡(luò)的頻域電路模型。這些分析用于確認(rèn)信號和電源完整性問題,對于幫助設(shè)計(jì)者一次設(shè)計(jì)成功非常關(guān)鍵。

SIwave使用全波電磁場算法對封裝—單板—封裝的完整設(shè)計(jì)路徑進(jìn)行分析,充分考慮到經(jīng)常被忽略的封裝和單板之間的耦合效應(yīng)。利用 IC 晶片(Die)網(wǎng)絡(luò)建模器,對晶片上的硅效應(yīng)進(jìn)行建模,能夠更完整的分析整個(gè)通道。引入Apache RedHawk生成的晶片模型可進(jìn)行同步翻轉(zhuǎn)噪聲(SSN)分析。



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